【中国語】半導体、電子部品、回路

ある時には電気を通したり、あるときは電気を通さなかったりする役割を果たす半導体。

産業のコメと言われています。

無くてはならないということか。

今回は、半導体、電子部品、回路、に関わりそうな言葉を集めてみました。

どぞ。

半導体、電子部品、回路

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No	中国語	ピンイン	日本語
1	半导体	bàndǎotǐ	半導体。
2	尖端半导体	jiānduān bàndǎotǐ	先端半導体。
3	半导体存储器	bàndǎotǐ cúnchǔqì	半導体メモリ。
4	半导体集成电路	bàndǎotǐ jíchéng diànlù	半導体集積回路。
5	半导体装置	bàndǎotǐ zhuāngzhì	半導体装置。
6	半导体器件	bàndǎotǐ qìjiàn	半導体装置。
7	半导体设备	bàndǎotǐ shèbèi	半導体装置。
8	半导体制造设备	bàndǎotǐ zhìzào shèbèi	半導体製造装置。
9	半导体制造技术	bàndǎotǐ zhìzào jìshù	半導体製造技術。
10	过程	guòchéng	過程。プロセス。
11	半导体制造过程	bàndǎotǐ zhìzào guòchéng	半導体製造工程。
12	半导体生产过程	bàndǎotǐ shēngchǎn guòchéng	半導体製造工程。
13	工序	gōngxù	製造工程。手順。
14	半导体制造工序	bàndǎotǐ zhìzào gōngxù	半導体製造工程。
15	程序	chéngxù	ものごとを進める順序。コンピュータプログラム。
16	半导体制造程序	bàndǎotǐ zhìzào chéngxù	半導体製造工程。
17	半导体生产程序	bàndǎotǐ shēngchǎn chéngxù	半導体製造工程。
18	工程	gōngchéng	工事。プロジェクト。
19	半导体制造工程	bàndǎotǐ zhìzào gōngchéng	半導体製造工程。
20	工艺	gōngyì	手工芸。技術。
21	流程	liúchéng	水流の距離。工業生産の工程。プロセス。
22	工艺流程	gōngyì liúchéng	作業工程。製造工程。
23	半导体工艺	bàndǎotǐ gōngyì	半導体技術。
24	半导体制造工艺	bàndǎotǐ zhìzào gōngyì	半導体製造工程。
25	出口管制	chūkǒu guǎnzhì	輸出規制。
26	尖端半导体对华出口管制措施	jiānduān bàndǎotǐ duì Huá chūkǒu guǎnzhì cuòshī	先端半導体対中輸出規制措置。
27	半导体材料	bàndǎotǐ cáiliào	半導体材料。半導体素材。
28	半导体收音机	bàndǎotǐ shōuyīnjī	トランジスタラジオ。
29	电子零件	diànzǐ língjiàn	電子部品。
30	电子部件	diànzǐ bùjiàn	電子部品。
31	电子零部件	diànzǐ língbùjiàn	電子部品。
32	电子组件	diànzǐ zǔjiàn	電子部品。
33	电子元件	diànzǐ yuánjiàn	電子部品。
34	电路	diànlù	電気回路。
35	电路图	diànlùtú	電気回路図。
36	电路原理图	diànlù yuánlǐtú	電気回路図。
37	回路	huílù	帰り道。電気の回路。
38	回路图	huílùtú	回路図。
39	线路	xiànlù	電流、流動体、乗り物などの通る道筋。線路。路線。
40	线路图	xiànlùtú	回路図。路線図。
41	线路简图	xiànlù jiǎntú	回路図。路線図。
42	电子电路	diànzǐ diànlù	電子回路。
43	电子回路	diànzǐ huílù	電子回路。
44	电子线路	diànzǐ xiànlù	電子回路。
45	电气线路	diànqì xiànlù	電気の回路。
46	集成电路	jíchéng diànlù	集積回路。
47	集成电路卡	jíchéng diànlù kǎ	ICカード。
48	IC卡	IC kǎ	ICカード。
49	芯片	xīnpiàn	チップ。
50	电子芯片	diànzǐ xīnpiàn	電子チップ。
51	IC芯片	IC xīnpiàn	ICチップ。
52	硅片	guīpiàn	シリコンチップ。
53	硅芯片	guīxīnpiàn	シリコンチップ。
54	硅基片	guījīpiàn	シリコンチップ。
55	微片	wēipiàn	マイクロチップ。
56	微芯片	wēixīnpiàn	マイクロチップ。
57	微型芯片	wéixíng xīnpiàn	マイクロチップ。
58	微型处理机芯片	wēixíng chǔlǐjī xīnpiàn	マイクロプロセッサチップ。
59	晶片	jīngpiàn	チップ。
60	微晶片	wéijīngpiàn	マイクロチップ。
61	矽晶片	xìjīngpiàn	マイクロチップ。
62	基板	jībǎn	基板。
63	电路板	diànlùbǎn	回路基板。
64	线路板	xiànlùbǎn	回路基板。
65	小型化	xiǎoxínghuà	小形化。小型化。
66	超小型化	chāo xiǎoxínghuà	超小形化。超小型化。
67	薄型化	báoxínghuà	薄型化。
68	封装	fēngzhuāng	パッケージング。実装する。密封包装する。
69	电子封装	diànzǐ fēngzhuāng	電子パッケージ。エレクトロニックパッケージング。
70	半导体封装	bàndǎotǐ fēngzhuāng	半導体パッケージ。
71	封装技术	fēngzhuāng jìshù	実装技術。
72	高密度集成电路封装技术	gāomìdù jíchéng diànlù fēngzhuāng jìshù	高密度集積回路実装技術。
73	经济安全保障	jīngjì ānquán bǎozhàng	経済安全保障。